TS21100/TS21100G/TS21160 हेवी-ड्युटी खोल भोक ड्रिलिंग आणि बोरिंग मशीन

● प्रक्रियेदरम्यान वर्कपीस कमी वेगाने फिरते आणि टूल जास्त वेगाने फिरते आणि फीड करते.
● ड्रिलिंग प्रक्रियेत BTA अंतर्गत चिप काढण्याचे तंत्रज्ञान वापरले जाते.
● बोरिंग करताना, कटिंग फ्लुइड बोरिंग बारमधून पुढच्या बाजूला (बेडच्या डोक्याच्या टोकाला) पुरवले जाते जेणेकरून कटिंग फ्लुइड बाहेर पडेल आणि चिप्स काढतील.
● नेस्टिंगमध्ये बाह्य चिप काढून टाकण्याची प्रक्रिया वापरली जाते आणि त्यात विशेष नेस्टिंग टूल्स, टूल होल्डर्स आणि विशेष फिक्स्चर असणे आवश्यक आहे.
● प्रक्रियेच्या गरजेनुसार, मशीन टूलमध्ये ड्रिलिंग (बोरिंग) रॉड बॉक्स असतो आणि टूल फिरवता येते आणि भरवता येते.